國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的大數(shù)據(jù)智能企業(yè)金電聯(lián)行正式宣布啟動(dòng)Pre-IPO輪融資，目標(biāo)直指科創(chuàng)板上市。作為一家專注于數(shù)據(jù)處理服務(wù)的高科技公司，金電聯(lián)行憑借其先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析技術(shù)和行業(yè)解決方案，已在金融、政府及企業(yè)領(lǐng)域積累了豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。此次融資將主要用于技術(shù)研發(fā)升級(jí)、市場(chǎng)拓展以及人才引進(jìn)，以進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)在數(shù)據(jù)智能領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。隨著國(guó)家對(duì)科技創(chuàng)新企業(yè)的大力支持，金電聯(lián)行有望借助科創(chuàng)板平臺(tái)，加速發(fā)展步伐，推動(dòng)數(shù)據(jù)處理服務(wù)行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。